Intel 于上週二宣布與 ARM 簽訂授權(quán)代工的生產(chǎn)協(xié)議，未來採用 ARM 架構(gòu)進行 IC 設(shè)計的業(yè)者,，都可以透過 Intel 的工廠來生產(chǎn)晶片,，許多評論都集中焦點在臺廠晶片代工訂單的沖擊，但我們不妨先將眼光放遠一些,，來看看 Intel 與 ARM 對未來應(yīng)用的想像與布局,。

那個當(dāng)年和行動裝置市場失之交臂的 Intel

猶記 Intel 在 IDF 2015 in Shenzhen 的主題“中西合璧，未來創(chuàng)新之源”中,，僅簡單地回顧他們已經(jīng)達標(biāo) 2014 年 4,000 萬臺平板機的出貨量,，而實際上是遠超目標(biāo)的 4,600 萬臺，其背后當(dāng)初是 Intel 在 2014 年花了十億美元補貼政策而來艱辛的戰(zhàn)果,。

2015 年,，Intel 持續(xù)積極在中國針對 ODM/OEM 廠商推出“TurnKey”方案，企圖藉由 Master Reference Design 讓行動終端裝置可以在短短 6 至 8 週迅速出貨到市場,。但很快地,，2016 年的 Intel 不只低調(diào)許多，甚至停止開發(fā)專為低階筆電,、智慧型手機和平板的 Atom 處理器系列,。

早已改變其對行動裝置市場布局的 Intel

正當(dāng)大家覺得 Intel 算是退出行動裝置市場時，Intel 緊接在 2016 年 8 月宣布與 ARM 達成授權(quán)代工生產(chǎn)協(xié)議,，將以 10nm 晶片製程生產(chǎn) ARM 架構(gòu)的行動處理器晶片,，引起市場注目。

但其實早在 2014 年秋天,，Intel 專供 Smartphone 和 Tablet SoC 服務(wù)的 Mobile Communication Group 就已經(jīng)解散,，合併到 PC Client Group，整個部門名稱也改為 Client Computing Group,，這不只是可避免虧損連連的行動晶片部門一直受到投資市場的關(guān)注,，亦是 Intel 在行動運算裝置布局開始改變初衷的表現(xiàn)。

Intel 于 2016 年 8 月 16 日于舊金山 IDF 發(fā)表使用 Intel Joule module 運作的 EZ-Robots,。Intel 提供,。

事實上，家大業(yè)大的 Intel 此次與 ARM 的授權(quán)代工生產(chǎn)協(xié)議，算是利用自身既有的產(chǎn)能和技術(shù)優(yōu)勢,，填補因 PC 市場委靡需求空缺出來的製造產(chǎn)能,，擴大晶圓代工業(yè)務(wù)營收，僅有固本培元之功效,。

期待從物聯(lián)網(wǎng)得到新營收成長動力的 Intel

筆者認為 Intel 仍期待從物聯(lián)網(wǎng)得到營收成長動力,，特別是在終端產(chǎn)品運算和資料中心運算方面。

一,、終端產(chǎn)品運算市場：

Intel不管是加大投資,、技術(shù)支持，和提供物聯(lián)網(wǎng)用開發(fā)套組都不遺余力：例如在中國透過“眾創(chuàng)空間加速器”進行“創(chuàng)客爆米花”資助計畫,，協(xié)助該地創(chuàng)業(yè)者,、大學(xué)生、開發(fā)者和新創(chuàng)公司等研發(fā)具體產(chǎn)品,，并分享自家平臺資源向國際市場推廣；或是近期IDF 2016發(fā)表的 Intel® Joule™ 運算模組,，支援 Intel® RealSense™ 實感技術(shù)的景深感測攝影機,，主要也是鎖定物聯(lián)網(wǎng)（IoT, Internet of Things）開發(fā)者、創(chuàng)業(yè)家以及營運已上軌道的企業(yè)客戶,。透過這樣一系列的平臺服務(wù)引進新創(chuàng)事業(yè)體,，從新創(chuàng)產(chǎn)品還是娃娃就抓起，早就是拓展物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品商機的關(guān)鍵之處,。

Intel 在 2016 年 8 月 17 日于舊金山 IDF 所發(fā)表的運用其云計算與 RealSense 實感技術(shù)的 Projec Aero 無人機,。Intel 提供二、資料中心運算市場：

而在資料中心運算市場,，很簡單地因為消費者透過許多消費性電子產(chǎn)品進行網(wǎng)上購物,、網(wǎng)絡(luò)游戲、瀏覽影片和社交網(wǎng)站,，以及最近很夯的直播等娛樂活動,，帶來伺服器和海量數(shù)據(jù)儲存需求，看好運算需求商機,，Intel 也針對機器學(xué)習(xí)（machine learning）與人工智慧(（Artificial Intelligence）的相關(guān)需求,，對應(yīng)推出 Intel® Xeon Phi™ 處理器上市。

Intel 在 IDF 2016 SoC FPGA 科技論壇上所發(fā)表的新觀點,，認為資料中心須能應(yīng)付彈性需求,，于是乎在這條遍及感測器、致動器(actuators),，一路涵蓋到云端的路上,，會面臨三項挑戰(zhàn)：網(wǎng)路需要更多頻寬與更低的延遲、以及需要控管每瓦效能。而 Intel 的 FPGAs 與 SoC FPGAs ,，可以在智慧與連網(wǎng)化的世界扮演核心角色,。

等等,，說到這里,，讀者有沒有發(fā)現(xiàn)，這個物聯(lián)網(wǎng)愿景有著似曾相似之感,，這不是跟 ARM 曾提過要彈性管控網(wǎng)路和運算的資源的 IFC 物聯(lián)網(wǎng)愿景,，有種異曲同工之妙嗎？

從端到端,，Intel 認為 5G 物聯(lián)網(wǎng)世界將整合行動裝置,、異質(zhì)性網(wǎng)路、聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)建設(shè),、NFV 與云計算,。Intel 提供。

在這次 IDF 2016 的論壇中,，Intel 也表示 5G 將納入運算與云端技術(shù),，配合虛擬化核心、云端架構(gòu)以及先進的資料分析,，將能進行全面的網(wǎng)路轉(zhuǎn)型,，以滿足 5G 端至端、萬物智慧化與連網(wǎng)需求,。

這是一個和 ARM 有著同一個夢想的 Intel,，除將接手 ARM 架構(gòu)行動晶片的晶圓代工業(yè)務(wù)，還將一同攜手刻劃 5G 物聯(lián)網(wǎng)世界樣貌,。

與 ARM 一同刻劃 5G 物聯(lián)網(wǎng)世界的 Intel

其實打從 2015 年底,，ARM、Cisco,、Dell,、Intel、Microsoft 就和普林斯頓大學(xué) Edge 實驗室共同宣布成立 OpenFog Consortium,，旨在為分散式運算打造開放式參考架構(gòu),，這套架構(gòu)將能計算、通訊,、控制和儲存資源與服務(wù),，分配給使用者或是靠近用戶的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備與系統(tǒng)，用以解決今后龐大資料量傳送到資料中心一路上會占用太多頻寬網(wǎng)路雍塞等問題,。

5G 物聯(lián)網(wǎng)世界的樣貌逐步清晰,，這樣的愿景也吸引了 GE Digital,、IEEE 和施耐德電機等大廠加入這個聯(lián)盟董事會，分散式運算的影響力正在逐日擴大,，也就是說,，日后 Intel 與 ARM 前往 5G 的聯(lián)手好戲才正敲鑼打鼓開始。而誰能從中獲取真正的商機,，當(dāng)然就是兄弟爬山,，各自努力啰！

文章來源：機房監(jiān)控系統(tǒng) http://rupm.cn