軟銀原本是互聯(lián)網(wǎng)軟體公司,，近年來則有大量的投資在電信產(chǎn)業(yè),。所以，要說軟銀是全世界最有資格談物聯(lián)網(wǎng)（IoT, Internet of Things）的公司,，應該并不為過,。

基本上,，我一直認為物聯(lián)網(wǎng)在有幾種殺手級應用面世之前，它的發(fā)展歷程會是服務設計驅(qū)動的,，是軟體導向的,。而不會是技術(shù)驅(qū)動的，更不是硬體導向的,。這意思是,，物聯(lián)網(wǎng)的底層通訊服務甚至底層處理晶片，到底要有什幺樣的架構(gòu)與規(guī)格,，其實是要在根據(jù)高階應用情境逐漸明朗的前提下去定義才會有效?，F(xiàn)今一些硬體廠商，如 Intel ,、MTK（聯(lián)發(fā)科）甚至研華這些公司,，，企圖在應用不明的情形下,，拿現(xiàn)有在 PC 或 Mobile 產(chǎn)業(yè)所發(fā)展出來的硬體技術(shù),，去定義某種物聯(lián)網(wǎng)平臺，注定會是徒勞無功的,。

我相信,，軟銀以互聯(lián)網(wǎng)服務與電信公司的經(jīng)驗，去思考物聯(lián)網(wǎng)時,，也一定會有相類似的看法,，并且開始會對底層的處理晶片有自己的想法與需求。而這些想法與需求,，絕對不是任何現(xiàn)有的晶片家族可以滿足的,。

在另一方面，今天的 ARM 不能算個晶片硬體公司,，只是個晶片 IP 的公司,。像 Apple , 高通，三星這類被授權(quán)使用 ARM 的 IP 去設計與生產(chǎn)晶片公司才是真實的硬體公司,。所以,，ARM 本身對市場與需求的理解,，可能還遠不如不如三星，高通與 Apple ,。這意思是,，ARM 在物聯(lián)網(wǎng)領域上的困境，則剛好與軟銀相反,。它可能擁有某些在物聯(lián)網(wǎng)應用上很重要的 IP ,，但因為它離市場與應用其實最遙遠，所以卻完全不知道如何發(fā)掘這些寶藏的價值,。

ARM 其實是個橫垮四分之一世紀的老公司了,。雖說它今天并不算是真的硬體公司，但是它卻擁有大量的晶片設計 IP 與設計人才,。但正因為它沒有實際在生產(chǎn)與銷售硬體晶片,，我們也可以說，ARM 事實上是具備硬體血統(tǒng)與 DNA 的公司中,，思維模式與核心能力最像軟體公司的,。而這樣的能力與資產(chǎn)，也剛好會是軟銀這樣的公司,，在發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)未來所需的核心技術(shù)時,，最夢寐以求的伙伴。

這個購併案,，企圖把未來物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈最左端與最右端的兩個“軟體”公司結(jié)合起來,，如果成功，其影響力將是難以估計的,。我相信這個談判應該已經(jīng)進行一陣子,，只是剛好英國的脫歐，讓 ARM 的董事會更有危機感,。而英鎊大跌,，也讓軟體銀行執(zhí)行這個購併的實質(zhì)代價降低許多。進而促使協(xié)議可以提早完成,。

酷米移動傳媒執(zhí)行長,。臺灣大學資訊工程碩士、商學博士,，曾任東森購物資訊長兼策略長,，專精電子商務相關領域。2010年創(chuàng)辦酷米移動,，積極推動行動商務平臺及Mobile Beacon相關應用,。

文章來源：機房監(jiān)控 http://rupm.cn